登陆徐志平
手机芯片缺货持续至今已经越演越烈，尤其是接下来的第三季度将会是手机新品发布的高峰期，这将导致芯片缺货现象雪上加霜更加严重。我们都知道，芯片缺货无法得到缓解的原因一部分在于市场供应不足，另一方面的原因则在于芯片代工厂产能无法短期内提升。手机中高端处理器芯片主要由12寸晶圆生产，而低端市场的处理器则少部分由8寸晶圆生产。与此同时，现在中高端处理器芯片都处于缺货状态，所以导致台积电等芯片代工厂12寸晶圆产能吃紧，而8寸晶圆由于指纹识别芯片以及摄像头芯片的崛起同样吃紧。
正受益于今年智能手机市场超乎预估的发展，晶圆生产商环球晶圆今年业务已经连续7个月实现了增长。其今年第一季度合并营收为36.47亿元，与去年第四季度相比增长3.7%，今年第二季度合并营收为39.03亿元，与今年第一季度相比增加7%；营业毛利为10.49亿元，与第一季度的8.37亿元相比增长25%，营收净利为6.36亿元，与今年第一季度的4.34亿元相比大幅增长47%，税后净利4.52亿元，与今年第一季度的2.87相比更是增加57%。今年一月至五月合并营收累计达到62.1亿元，而七月的营收为14.13亿元，也就是说，环球晶圆今年前七个月的合并营收累计达到了79.43亿元。
为扩充产能，今年5月份环球晶圆就以3.2亿人民币并购了丹麦Topsil旗下的半导体事业部；8月18日，环球晶圆再次发力，宣布通过其子公司以6.83亿美元并购SunEdisonSemiconductor（简称“SEMI”）全部流通在外普通股，在此之前环球晶圆持有SEMI流通在外的4.9%的普通股。值得一提的是，环球晶圆是以每股12美元现金方式支付，该价格与一个月前平均收盘价相比溢价78.6%，与8月17日收盘价相比溢价44.9%。如果此次并购案件顺利完成的话，那么环球晶圆将一举成为全球第三大晶圆厂。
值得注意的是，环球晶圆前身是台湾中美矽晶制品股份有限公司半导体事业群，主要生产3寸至12寸半导体晶圆及晶棒，同时提供太阳能晶圆及晶棒，其于2011年独立分割成为环球晶圆，拥有完整的晶圆生产线，目前日本占环球晶圆业绩比重约35%，台湾占比约21%，欧洲占比约15%，美国占比约13%，大陆占比约9%。但是SEMI是美国光伏项目开发商SunEdisonInc（前身为美国MEMC公司）旗下半导体事业群，2013年的时候独立拆分上市，同样是一家半导体晶圆供应商。所以说，此次环球晶圆能否成功并购SEMI暂且还是一个未知数。有意思的是，虽然在此之前环球晶圆在全球排名第六，但是却是少数三家赚钱晶圆厂中的一员，因为其毛利率高，而且市值还超过了SunEdisonInc公司。
此外，据了解，环球晶圆早在去年就说过要在三年内成为全球第三大晶圆厂，并购SMI无疑实现了该目标，而此次环球晶圆并购SEMI的目的则在于以下几方面：一是提升环球晶圆生产产能；二是增加环球晶圆之客户群与产品线，拓展欧洲及南韩客户，并取得SOI晶圆之技术；三是显著扩大环球晶圆的市场规模。而并购的资金则主要来源于包括帐上现金及由台湾银行、华南商业银行、兆丰国际商业银行、台北富邦银行与台新银行所承诺的并购授信融资。
从营收方面来看，环球晶圆目前的年营收约为160亿元，如果加上SEMI的营收的话，两者合并后的营收可达到400亿元。更为重要的是，合并后环球晶圆在全球晶圆的市占率将达到17%。不过，从毛利率方面来看的话，目前环球晶圆的毛利率大概在28%左右，但是SEMI的毛利率却只有8.7%，想必这也是SEMI最终决定出售的原因之一，因此，环球晶圆并购SEMI后，对SEMI的制造成本、管理成本以及借款利息等都需要进行改善。从产能方面来看的话，合并后环球晶圆12寸晶圆的产能将能达到75万片每月，8寸的晶圆则能够达到100万片每月，6寸的晶圆则达到83万片每月。
据环球晶圆董事长兼执行长徐秀兰表示：“我们相信此次合併的优势在于两家公司的客户、产品、产能重叠性低，并可结合环球晶圆顶尖的运营模式与市场优势及SunEdisonSemiconductor遍布全球的据点与产品研发能力。我们会持续专注于服务客户，加强并建立更完善的产品线，为客户及股东创造更多价值。”
对于半导体晶圆供应商之间的合并，半导体行业专家表示：“环球晶圆并购SEMI的想法可能早在去年宣布要进军全球前三晶圆厂的时候就已经萌生，不然它当时排名第六怎么敢叫板前三呢？而SEMI本身的日子也不好过，因为的毛利率很低，也希望与别的公司合作，另一方面目前晶圆界第一第二的公司都在日本，且占据了很大一部分市场份额，导致其他公司运营情况并不乐观，这也是半导体业界近些年来一个共性。现在环球晶圆并购SEMI，其目的或许主要在于8寸晶圆和12寸晶圆，因为之前并购Topsil旗下的半导体事业部则主要在于3寸晶圆到8寸晶圆。”这也就是说，通过今年的两次并购，环球晶圆产品线变得更加齐全和雄厚，新的环球晶圆将可提供完整的半导体硅晶圆解决方案，涵盖从3寸晶圆到12寸晶圆整条产品线。
对于SEMI而言，或许也是一个不错的归属，因为环球晶圆背后站着的是台积电和联电等芯片代工厂。对于环球晶圆来说，并购SEMI后，尤其是12寸晶圆产能将可以得到大幅提升，如此一来，其与全球前两大晶圆厂竞争过程中将更具优势。从台湾半导体产业来看的话，前不久，AMSL并购了台湾电子束检测设备厂商汉微科，封测厂商同样在抱团，这也可以看出，台湾半导体产业正如之前一盘散沙一样逐渐凝聚在一起！
与此同时，随着智能手机、VR、物联网、车载等市场的快速发展，尤其是手机芯片缺货还将持续一段时间，环球晶圆在7月份已经顺利完成了对Topsil旗下半导体事业部的并购，而此次并购SEMI也计划在年内完成，如果最终顺利并购的话，那么，环球晶圆将可以更好的备战2017年！尤其是在智能手机市场，由于处理器缺货和指纹芯片快速崛起，8寸晶圆和12寸晶圆在今年下半年至明年上半年，恐怕还将会继续增长！
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